ROHM Semiconductor BH7601FS

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SSOP

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

SSOP, SOP24,.3,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH7601FS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

系列

*

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

40.5 mA

座位高度-最大

2.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5.4 mm

长度

10 mm