ROHM Semiconductor BH76706GU

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA, BGA8,3X3,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH76706GU

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

1.68 mm

长度

1.68 mm