ROHM Semiconductor BH76809FVM

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.16

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH76809FVM

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.73

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

0.9 mm

增益

9 dB

消费者集成电路类型

视频放大器

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm