ROHM Semiconductor BH76916GU

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

BH76916GU

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA8,3X3,20

Risk Rank

5.14

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

1.68 mm

宽度

1.68 mm