ROHM Semiconductor BH7823AFVM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-263AB

终端数量

8

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.16

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH7823AFVM

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

MSOP

系列

Automotive, AEC-Q101

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

最后一次购买

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

通道数量

1

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

100µA @ 35V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

840mV @ 15A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

座位高度-最大

0.9 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

35V

平均整流电流（Io）

7.5A

增益

11.5 dB

电容@Vr, F

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消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm