ROHM Semiconductor BH7884EFV

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVSSOP, TSSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH7884EFV

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

性别

Male

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

接头数量

100

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

触点样式

Pin

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

2

电源电流-最大值

18 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

音调控制电路

频带数量

1

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm