ROHM Semiconductor BH8100FV

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BH8100FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

系列

*

附加功能

SEATED HGT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

7.4 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

6.1 V

座位高度-最大

1.35 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

5 mm