ROHM Semiconductor BH9595FP-Y

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

13.60 X 5.40 MM, 1.90 MM HEIGHT, HSOP-25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP34,.3,32

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH9595FP-Y

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

总线端接器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

电源

4.5 V

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

2.11 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

18

上拉电阻-Nom

110 Ω

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm