ROHM Semiconductor BH9596FP-Y-E1

表面安装

YES

终端数量

25

Voltage, Rating

100 V

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Supply Voltage-Min

4 V

Manufacturer Part Number

BH9596FP-Y-E1

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

容差

0.5 %

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

176 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

125 mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.11 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

18

高度

650 µm

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm