ROHM Semiconductor BM92A11MWV-ZE2

表面安装

YES

终端数量

40

Manufacturer Part Number

ZDVJURBN200A000000XX

Approvals

UL

Manufacturer

ABB

Mounting

FIXED

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO REQUIRES 3.1 TO 5.5 V AND 4.75 TO 5.5

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N40

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm