ROHM Semiconductor BP5223

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Copper, Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

5-DIP Module, 4 Leads

引脚数

5

操作温度

-25°C~80°C

包装

Bulk

已出版

2010

尺寸/尺寸

0.67Lx0.41W x 0.66 H 17.0mmx10.4mmx16.8mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BP5223

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XSMA-T4

输出的数量

1

电压 - 输入（最大值）

18V

输出电压

5V

输出类型

固定式

最大输出电流

150mA

电压 - 输入（最小值）

8V

输入电压-Nom

14V

微调/可调节输出

NO

输出电流

150mA

电流-输出1

150mA

输入电压(直流电)

14V

高度

16.764mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅