ROHM Semiconductor BP5224-33

工厂交货时间

10 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

6-SIP Module, 5 Leads

操作温度

-20°C~80°C

包装

Bulk

已出版

2010

尺寸/尺寸

0.70Lx0.38W x 0.71 H 17.8mmx9.7mmx18.1mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-XSMA-T5

输出的数量

1

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

18V

输出电压

3.3V

最大输出电流

300mA

电压 - 输入（最小值）

7V

输入电压-Nom

16V

微调/可调节输出

NO

特征

OCP

高度

18.034mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant