ROHM Semiconductor BP5232A25

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

10-SIP Module, 9 Leads

已出版

2007

包装

Bulk

操作温度

-20°C~55°C

尺寸/尺寸

1.10Lx0.47W x 0.77 H 28.0mmx12.0mmx19.5mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

锡铜

应用

ITE (Commercial)

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BP523*

JESD-30代码

R-XSMA-T5

输出的数量

1

效率

93%

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出电压

2.5V

输出类型

固定式

电压 - 输入（最小值）

4.5V

输入电压-Nom

5V

微调/可调节输出

YES

输出电流

2A

同步整流器

无

特征

Remote On/Off, SCP

高度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅