ROHM Semiconductor BP5801

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

通孔

包装/外壳

9-SIP, 8 Leads

操作温度

-10°C~60°C TA

包装

Tray

已出版

2002

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

12V~15V

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

13V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BP5801

JESD-30代码

R-XSMA-T8

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15V

电源

13V

电源电压-最小值(Vsup)

12V

界面

Analog, PWM

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

输出配置

低侧

逻辑功能

AND

电压-负荷

11V~13V

电机类型-交流，直流

有刷直流

座位高度(最大)

21.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅