ROHM Semiconductor BR24C02F

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

BR24C02F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HARDWARE AND SOFTWARE WRITE PROTECTION; 2 WIRE SERIAL INTERFACE; 10 YEARS DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

256X8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

10000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

25 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

1010DDDR

长度

5 mm

宽度

4.4 mm