ROHM Semiconductor BR24C16F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24C16F

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SOIC

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

12 MHz

频率稳定性

±15ppm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010MMMR

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

4.4 mm

长度

5 mm