ROHM Semiconductor BR24C21F

表面安装

YES

终端数量

8

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Package Code

LSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

128

Number of Words

128 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Risk Rank

5.57

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24C21F

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

I2C控制字节

1010XXXR

宽度

4.4 mm

长度

5 mm