ROHM Semiconductor BR24G08F-3

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24G08F-3

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

8KX1

座位高度-最大

1.71 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

2.5 V

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

宽度

4.4 mm

长度

5 mm