ROHM Semiconductor BR24G08F-3

表面安装

YES

终端数量

8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Manufacturer Part Number

BR24G08F-3

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP8,.25

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

8KX1

座位高度-最大

1.71 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

2.5 V

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

长度

5 mm

宽度

4.4 mm

达到SVHC

compliant