ROHM Semiconductor BR24G08FJ-3NE2

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BR24G08FJ-3NE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

系列

*

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX1

座位高度-最大

1.8 mm

内存宽度

1

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm