ROHM Semiconductor BR24G32FJ-3NE2
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BR24G32FJ-3NE2
2078-BR24G32FJ-3NE2
无类别的
4-SMD, No Lead
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BR24G32FJ-3NE2详情
ROHM Semiconductor BR24G32FJ-3NE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
YES
终端数量
8
Base Product Number
SG-8101
厂商
EPSON
Product Status
活跃
Package
Tape & Reel (TR)
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Number of Words Code
4000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
BR24G32FJ-3NE2
Clock Frequency-Max (fCLK)
0.4 MHz
Number of Words
4096 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.71
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
SG-8101
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
类型
XO (Standard)
附加功能
SEATED HT-CALCULATED
技术
CMOS
电压 - 供电
1.8V ~ 3.3V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
频率
54 MHz
频率稳定性
±20ppm
输出量
CMOS
JESD-30代码
R-PDSO-G8
功能
Standby (Power Down)
基本谐振器
Crystal
最大电流源
6.8mA (Typ)
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.6 V
电流 - 电源(禁用)(最大值)
1.1µA
操作模式
SYNCHRONOUS
扩频带宽
-
组织结构
4KX8
座位高度-最大
1.8 mm
内存宽度
8
记忆密度
32768 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
绝对牵引范围 (APR)
-
串行总线类型
I2C
写入周期时间 - 最大值
5 ms
座位高度(最大)
0.051 (1.30mm)
宽度
3.9 mm
长度
4.9 mm
评级结果
-
BR24G32FJ-3NE2拓展信息







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