ROHM Semiconductor BR24L04FV-W

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Angled Fins

包装冷却

BGA

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

ROHS COMPLIANT, SSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24L04FV-W

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.54

Part Package Code

SOIC

系列

maxiFLOW

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

附着方法

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

离底高度(鳍的高度)

0.492 (12.50mm)

强制空气流动时的热阻

5.20°C/W @ 200 LFM

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDMR

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--