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ROHM Semiconductor BR24L32FV-WE3
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BR24L32FV-WE3
2078-BR24L32FV-WE3
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BR24L32FV-WE3详情
ROHM Semiconductor BR24L32FV-WE3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
材料 - 绝缘
Polyester Thermoplastic, Glass Filled
Package
Bulk
厂商
Vishay Dale
Product Status
活跃
Contact Materials
磷青铜
操作温度
-65°C ~ 125°C
系列
EB4
终端
Solder
定位的数量
30
颜色
Black
行数
2
性别
Female
触点类型
Cantilever
螺距
0.100 (2.54mm)
触点表面处理
Gold
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Dual
定位/湾/行数
15
法兰特性
-
特征
-
触点表面处理厚度
-
磁卡厚度
0.054 ~ 0.071 (1.37mm ~ 1.80mm)
BR24L32FV-WE3拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。