ROHM Semiconductor BR24S64F-W
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BR24S64F-W
2078-BR24S64F-W
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1最小包装量--
BR24S64F-W详情
ROHM Semiconductor BR24S64F-W重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
终端数量
8
Package Description
ROHS COMPLIANT, SOP-8
Package Style
小概要
Number of Words Code
8000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BR24S64F-W
Clock Frequency-Max (fCLK)
0.4 MHz
Number of Words
8192 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.54
Part Package Code
SOIC
系列
MX36
包装
Bulk
JESD-609代码
e2
无铅代码
有
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug
定位的数量
2
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
颜色
Black
行数
1
HTS代码
8542.32.00.51
紧固类型
插销座
触点类型
公母针
螺距
0.098 (2.50mm)
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.8 V
行间距
--
注意
不包括触点
操作模式
SYNCHRONOUS
触点终端
Crimp
组织结构
8KX8
座位高度-最大
1.78 mm
内存宽度
8
记忆密度
65536 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
串行总线类型
I2C
写入周期时间 - 最大值
5 ms
特征
Waterproof
宽度
4.4 mm
长度
5 mm
BR24S64F-W拓展信息







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