ROHM Semiconductor BR24T08FJ-WGE2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

8

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

0.087 (2.21mm)

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

TE Connectivity Erni

Mated Stacking Heights

-

Base Product Number

-

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Voltage, Rating

-

Package Description

HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24T08FJ-WGE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SOIC

系列

MiniBridge

操作温度

-55°C ~ 150°C

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

4

应用

-

行数

1

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

紧固类型

插销座

子类别

EEPROMs

触点类型

公母针

额定电流

5.4A per Contact

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

-

端子间距

1.27 mm

绝缘高度

0.207 (5.25mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

-

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DMMR

特征

Board Guide, Pick and Place, Solder Retention

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

157.5µin (4.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0