ROHM Semiconductor BR24T512F-WE2

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24T512F-WE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.52

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

187 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0045 mA

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.71 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

4.4 mm

长度

5 mm