ROHM Semiconductor BR24T64F-WGE2

安装类型

Chassis, Stud Mount

包装/外壳

Radial, Can

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

EPCOS - TDK Electronics

Product Status

活跃

Voltage Rating DC

1800V (1.8kV)

Voltage Rating AC

720V

Package Description

HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR24T64F-WGE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 70°C

系列

MKD AC - Single Phase

尺寸/尺寸

3.346 Dia (85.00mm)

容差

±5%

无铅代码

有

终端

Threaded, Male

应用

通用型

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

电容量

100 µF

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

引线间距

1.378 (35.00mm)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.71 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

特征

-

座位高度(最大)

9.744 (247.50mm)

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

评级结果

-