ROHM Semiconductor BR25G256F-3GE2

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Cut Tape (CT)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

电压 - 供电

1.6V~5.5V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.6V

内存大小

256Kb 32K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

20MHz

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

组织结构

32KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5ms

长度

5mm

座位高度(最大)

1.71mm

宽度

4.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant