ROHM Semiconductor BR25H010FVM-2CGTR

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

MSL

MSL 1 - Unlimited

Package Description

MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR25H010FVM-2CGTR

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.72

Usage Level

Automotive grade

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

10 MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

SPI

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

1Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

10MHz

组织结构

128X8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

4 ms

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm

达到SVHC

Unknown