ROHM Semiconductor BR25H080F-2LB
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BR25H080F-2LB
2078-BR25H080F-2LB
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BR25H080F-2LB详情
ROHM Semiconductor BR25H080F-2LB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
Package
Bulk
Base Product Number
G19512
厂商
TE Connectivity Laird
Product Status
Obsolete
For Use With/Related Products
-
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Number of Words Code
1000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
BR25H080F-2LB
Clock Frequency-Max (fCLK)
5 MHz
Number of Words
1024 words
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.76
系列
-
附加功能
100 YEAR DATA RETENTION
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G8
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
2.5 V
操作模式
SYNCHRONOUS
配件类型
-
组织结构
1KX8
座位高度-最大
1.71 mm
内存宽度
8
记忆密度
8192 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
串行总线类型
SPI
写入周期时间 - 最大值
4 ms
数据保持时间
100
宽度
4.4 mm
长度
5 mm
BR25H080F-2LB拓展信息







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