ROHM Semiconductor BR35H160FVT-WCE2

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

TSOP1, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR35H160FVT-WCE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.67

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.5%

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

51.1 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

300000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

SOFTWARE

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

3 mm

长度

4.4 mm