ROHM Semiconductor BR93A66RFVM-WM

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93A66RFVM-WM

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.75

系列

*

JESD-609代码

e2

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm