ROHM Semiconductor BR93C56-DS6TP

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93C56-DS6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.79

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

2KX1

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

宽度

3 mm

长度

3 mm