ROHM Semiconductor BR93C56-DW6TP

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

8

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93C56-DW6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.79

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

颜色

Silver

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

Threaded

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

2KX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

特征

Ground

长度

4.4 mm

宽度

3 mm