ROHM Semiconductor BR93C56-WDW6TP

安装类型

-

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

-

插入材料

Polyetheretherketone (PEEK)

终端数量

8

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

厂商

LEMO

Product Status

活跃

Contact Materials

Bronze

Contact Finish Mating

Gold

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93C56-WDW6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512

Package Style

小概要

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.79

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

512 words

操作温度

-55°C ~ 250°C

系列

2B

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Insert, Female Sockets

定位的数量

14

颜色

-

应用

-

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

Push-Pull

子类别

EEPROMs

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

G

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

IP50 - Dust Protected

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

-

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

514

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.002 mA

电缆开口

-

组织结构

512X4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

特征

Insert Only, Requires Shell

长度

4.4 mm

宽度

3 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0