ROHM Semiconductor BR93C76-MN6TP

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

TE Connectivity 无源产品

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93C76-MN6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

3503

尺寸/尺寸

0.120 L x 0.061 W (3.05mm x 1.55mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

93.1 Ohms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

Thin Film

功率(瓦特)

2W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

8KX1

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

特征

-

座位高度(最大)

0.023 (0.58mm)

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

评级结果

-