ROHM Semiconductor BR93G56-3B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Strip

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93G56-3B

Clock Frequency-Max (fCLK)

3 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.55

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Si511

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

XO (Standard)

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.7V WITH 1MHZ AND 2.5V WITH 2MHZ AND SEATED HT-CALCULATED

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

频率

25 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

LVPECL

JESD-30代码

R-PDIP-T8

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

43mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

18mA

操作模式

SYNCHRONOUS

扩频带宽

-

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X16

座位高度-最大

4.21 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

绝对牵引范围 (APR)

-

串行总线类型

3-WIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

座位高度(最大)

0.043 (1.10mm)

宽度

7.62 mm

长度

9.3 mm

评级结果

-