ROHM Semiconductor BR93G56FJ-3BGTE2

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93G56FJ-3BGTE2

Clock Frequency-Max (fCLK)

3 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.44

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

2.15 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

SEATED HT-CALCULATED, ALSO AVAILABLE 2.5V-4.5V OPERATES WITH 2MHZ, 1.7V-2.5V OPERATES WITH 1MHZ

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X16

座位高度-最大

1.65 mm

内存宽度

16

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

3-WIRE

写入周期时间 - 最大值

5 ms

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm