ROHM Semiconductor BR93G66-3B

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

8

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

ACT90

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93G66-3B

Clock Frequency-Max (fCLK)

3 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.54

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

6

颜色

橄榄色

应用

Aerospace, Military

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.7V WITH 1MHZ AND 2.5V WITH 2MHZ AND SEATED HT-CALCULATED

紧固类型

Threaded

额定电流

23A

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

17-6

JESD-30代码

R-PDIP-T8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

E

电缆开口

-

组织结构

256X16

座位高度-最大

4.21 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

3-WIRE

写入周期时间 - 最大值

5 ms

特征

-

宽度

7.62 mm

长度

9.3 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-