ROHM Semiconductor BR93L66F-W

安装类型

通孔

表面安装

YES

触点形状

Circular

终端数量

8

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Diallyl Phthalate (DAP)

Package Description

SOP-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93L66F-W

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.59

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MTV

包装

Bulk

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

--

定位的数量

16

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

--

行数

1

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

--

子类别

EEPROMs

触点类型

内螺纹插座

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

1.27 mm

绝缘高度

--

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

--

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

--

触点表面处理 - 柱子

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0045 mA

组织结构

256X16

座位高度-最大

1.71 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

特征

--

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--