ROHM Semiconductor BR93LC56A

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR93LC56A

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS25

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

7.15 MOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

附加功能

100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.7 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

9.3 mm