ROHM Semiconductor BR93LC66RF

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.2 MHz

Manufacturer Part Number

BR93LC66RF

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X16

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

25 ms

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

宽度

4.4 mm

长度

5 mm