ROHM Semiconductor BR95010-RDS6TP

包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2512

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73W3A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR95010-RDS6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

1024 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73

尺寸/尺寸

0.248 L x 0.122 W (6.30mm x 3.10mm)

容差

±20%

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

820 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

1KX1

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

5e-7 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

3 mm

长度

3 mm

评级结果

AEC-Q200