ROHM Semiconductor BR95010-WDW6TP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BR95010-WDW6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

1024 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSSOP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

48 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

1KX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

3 mm

长度

4.4 mm