ROHM Semiconductor BRCF016GWZ-3E2

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-XFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Cut Tape (CT)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

电压 - 供电

1.7V~5.5V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B4

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

内存大小

16Kb 2K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

1MHz

内存格式

EEPROM

内存接口

I2C

组织结构

2KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5ms

长度

0.86mm

座位高度(最大)

0.35mm

宽度

0.84mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant