ROHM Semiconductor BU1561GV

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

99

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

Package Description

SBGA-99

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA99,10X10,25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1561GV

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

系列

SXT114

操作温度

-30°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

类型

兆赫晶体

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

40 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

99

JESD-30代码

S-PBGA-B99

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8,2.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)

宽度

7 mm

长度

7 mm