ROHM Semiconductor BU1594AGS

表面安装

YES

终端数量

80

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1594AGS

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

BGA80,9X9,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

FBGA-80

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PBGA-B80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8,2.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

9 mm

宽度

9 mm