ROHM Semiconductor BU15TD2WNVX

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BU15TD2WNVX

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

1.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.33

Part Package Code

SON

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PDSO-N4

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

21.46°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.6 mm

输出电压1-最大值

1.525 V

输出电压1-最小值

1.475 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

1.5 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.450 (36.83mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--