ROHM Semiconductor BU15TD3WG-GTR

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

2.9 X 2.8 MM, 1.25 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Input Voltage-Max

6 V

Manufacturer Part Number

BU15TD3WG-GTR

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

1.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

210 Ω

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

500 mW

最大功率耗散

500 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

R-PDSO-G5

失败率

0.01 %

座位高度-最大

1.25 mm

输出电压1-最大值

1.925 V

输出电压1-最小值

1.875 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

压差电压1-最大值

0.6 V

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

1.9 V

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

3.51 mm

长度

9.525 mm

直径

3.51 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅