ROHM Semiconductor BU16025MUV-E2

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, ROHS COMPLAINT, VQFN-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC48,.27SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU16025MUV-E2

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFN

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电源电流-最大值

116 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7 mm

长度

7 mm