ROHM Semiconductor BU16027KV

安装类型

固定式

表面安装

YES

终端数量

64

For Use With/Related Products

i.MX35

Operating Systems

Linux

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU16027KV

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.63

Part Package Code

QFP

系列

i.MX

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

不用于新设计

类型

MPU

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

核心处理器

ARM11

电源电流-最大值

150 mA

座位高度-最大

1.6 mm

内容

Board(s), Cable(s), LCD, Power Supply

板型

评估平台

消费者集成电路类型

消费电路

平台

--

宽度

10 mm

长度

10 mm